开始进芯片要来了?美迷信家乐成研发高功能二维半导体晶圆
明天的开始半导体行业正在自动应答三重工作:后退合计能耐 ,减小芯片尺寸 ,进芯家乐晶圆并操作好功率。片美为了知足这些需要,迷信该行业必需找到逾越硅功能的成研替换品,破费适宜日益削减的发高合计配置装备部署 。
硅最大的维半缺陷之一是它不能做患上很薄,由于它的导体质料特色根基上规模于三维空间
明天的开始半导体行业正在自动应答三重工作:后退合计能耐 ,减小芯片尺寸 ,进芯家乐晶圆并操作好功率。片美为了知足这些需要,迷信该行业必需找到逾越硅功能的成研替换品,破费适宜日益削减的发高合计配置装备部署 。
硅最大的维半缺陷之一是它不能做患上很薄,由于它的导体质料特色根基上规模于三维空间